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宏晶微电子科技股份有限公司 2025年“2.5+0.5+1”联合培养(面向2022级)

发布日期:2024-10-21    作者:     来源:     点击:

宏晶微电子科技股份有限公司 面向2022级“2.5+0.5+1”联合培养内容:

培养岗位类型

开放专业

培养人数

岗位描述

软件工程师

电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、电子信息科学与技术、物联网工程

30

1)根据规格和验证项给出验证方法,并实施验证计划,调试验证问题;2)负责编写驱动单元的测试用例文档及代码等工作;3)负责客户方案的软件开发、技术支持等工作。

硬件工程师

电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、电子信息科学与技术、物联网工程

30

负责硬件相关的原理图设计、PCB LAYOUT、样机制作、调试等工作

宏晶微电子科技股份有限公司成立于2009年,公司以“创造中国核心信息技术产品”为发展使命,陆续完成多颗国产芯片的研发及产业化。公司专注于多媒体芯片设计,重点面向音视频采集、传输、处理等技术方向,产品覆盖新型平板、高铁、汽车、广电、医疗、智能制造等领域。

公司总部位于安徽合肥,并于西安、成都、广州设立研发中心,深圳设立产品及技术推广中心。公司拥有近300人的研发团队,核心团队成员均具有海内外知名高校的相关专业教育背景,团队骨干拥有二十余年芯片开发、产品研制、项目实施经验,掌握国际一流的电子信息技术,拥有核心自主知识产权500余项。

公司先后被认定为国家高新技术企业、集成电路设计企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省专精特新企业、安徽省重点软件企业、安徽省企业技术中心等。承担国家科技部重点研发计划、国家发改委战略性新兴产业区域集聚发展试点项目、国家教育部供需对接就业育人项目、安徽省集成电路产业集聚发展基地项目、科技部创新基金项目、安徽省重点研发计划项目等。

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公司历年与我校开展校企协同育人项目相关介绍:

目前,公司与学校已经连续开展了多届“3+1”校企联合培养工作。公司从实际出发在联合培养项目上投入了大量资源,制定了专门的培养计划,定制开发了对应的课程。学院定期对公司进行回访,双方共同挂牌建立桂林信息科技学院校外实践基地。

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2023年,双方在原有3+1合作模式的基础上联合成立桂林信科·宏晶微电子科技股份有限公司现代产业学院,在深化人才培养合作,实现高质量就业的路上又迈出坚实一步。

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